PCB plokštės įžeminimo skeveldros taikymas

PCB plokštės įžeminimo skeveldros, kurios neleidžia centrinio procesoriaus elektromagnetinėms bangoms trukdyti laidžios skeveldros struktūrai. Todėl EMI CLIP laidžios charakteristikos gali veiksmingai trukdyti elektromagnetinių bangų išsiliejimui, kad atitiktų aptikimo standartus.
EMI CLIP charakteristikos yra šios:
1. Dėl laidžiųjų savybių jis gali trukdyti elektromagnetinių bangų išsiliejimui.
2. Jis turi elastingumą ir turi smūgio ir dekompresijos funkciją bei gali reguliuoti aukščio apsaugos procesoriaus poveikį.
3. Esant litavimui, jį galima lituoti prie pagrindinės plokštės mašinos.
4. Medžiaginė diržo pakuotė, SMT įrenginys gali būti greitai implantuojamas į pagrindinę plokštę, taupant darbo sąnaudas, geras atsparumas dilimui, geras atsparumas slėgiui, plastiškumo skaičius.
SMD skeveldros charakteristikos ir privalumai:
1. Geras atsparumas dilimui, geras atsparumas slėgiui ir geras plastiškumas.
2. Lengvas svoris, mažas PCB plotas, SMT pakeisti darbo jėgos, taupyti išlaidas.
3. Paauksuoto paviršiaus apdorojimas, geras laidumas ir atsparumas korozijai